Pengeluar PCB yang Berdaya saing

Dari abad ke-20 hingga awal abad ke-21, industri elektronik papan litar sedang dalam tempoh pembangunan pesat teknologi, teknologi elektronik telah bertambah baik dengan pesat.Sebagai industri papan litar bercetak, hanya dengan pembangunan segeraknya, sentiasa dapat memenuhi keperluan pelanggan.Dengan volum produk elektronik yang kecil, ringan dan nipis, papan litar bercetak telah membangunkan papan fleksibel, papan fleksibel tegar, papan litar lubang terkubur buta dan sebagainya.

Bercakap tentang lubang buta/terkubur, kita mulakan dengan berbilang lapisan tradisional.Struktur papan litar berbilang lapisan standard terdiri daripada litar dalam dan litar luar, dan proses penggerudian dan metalisasi dalam lubang digunakan untuk mencapai fungsi sambungan dalaman setiap litar lapisan.Walau bagaimanapun, disebabkan peningkatan ketumpatan talian, mod pembungkusan bahagian sentiasa dikemas kini.Untuk menjadikan kawasan papan litar terhad dan membolehkan bahagian prestasi yang lebih banyak dan lebih tinggi, sebagai tambahan kepada lebar garisan yang lebih nipis, apertur telah dikurangkan daripada 1 mm bukaan bicu DIP kepada 0.6 mm SMD, dan seterusnya dikurangkan kepada kurang daripada 0.4mm.Walau bagaimanapun, kawasan permukaan masih akan diduduki, jadi lubang tertimbus dan lubang buta boleh dijana.Definisi lubang tertimbus dan lubang buta adalah seperti berikut:

Lubang terkubur:

Lubang melalui antara lapisan dalam, selepas ditekan, tidak dapat dilihat, jadi ia tidak perlu menduduki kawasan luar, bahagian atas dan bawah lubang berada di lapisan dalam papan, dengan kata lain, dikebumikan di dalam papan

Lubang buta:

Ia digunakan untuk sambungan antara lapisan permukaan dan satu atau lebih lapisan dalam.Satu sisi lubang berada pada satu sisi papan, dan kemudian lubang itu disambungkan ke bahagian dalam papan.

Kelebihan papan lubang buta dan terkubur:

Dalam teknologi lubang tidak berlubang, penggunaan lubang buta dan lubang terkubur dapat mengurangkan saiz PCB, mengurangkan bilangan lapisan, meningkatkan keserasian elektromagnet, meningkatkan ciri produk elektronik, mengurangkan kos, dan juga membuat reka bentuk kerja lebih mudah dan cepat.Dalam reka bentuk dan pemprosesan PCB tradisional, lubang melalui boleh menyebabkan banyak masalah.Pertama, mereka menduduki sejumlah besar ruang yang berkesan.Kedua, sebilangan besar lubang tembus di kawasan yang padat juga menyebabkan halangan besar kepada pendawaian lapisan dalam PCB berbilang lapisan.Lubang-lubang ini menduduki ruang yang diperlukan untuk pendawaian, dan ia padat melalui permukaan bekalan kuasa dan lapisan wayar tanah, yang akan memusnahkan ciri-ciri impedans lapisan wayar tanah bekalan kuasa dan menyebabkan kegagalan wayar tanah bekalan kuasa lapisan.Dan penggerudian mekanikal konvensional akan menjadi 20 kali lebih banyak daripada penggunaan teknologi lubang tidak berlubang.